• 自動x-ray點料機的優勢

                              自動x-ray點料機的優勢

                              目前,國內SMT加工企業越來越多,各種料帶式貼片類電子元件(如電阻、電容、二極管、三極管、IC等)的點料工作,都需要投入大量的人工,不僅效率慢耗時長,而且嚴重浪費成本,是多家企業長期面臨的難題和痛點。 SMT加工企業點料工作最常見的方式,從大方面上大致可分為兩種形式,一種是人工點料,另一種是用自動X-ray點料機來點料。時下,隨著技術的進步和市場需求的變化,許多加工企業已經轉向自動X-ray……

                              2022-10-10

                            • x-ray檢測設備檢查焊點中的空洞

                              x-ray檢測設備檢查焊點中的空洞

                              隨著電子技術的發展,用戶對電子產品要求的進一步提高,電子產品朝小型化、多功能化方向發展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件,所以被廣泛地應用,特別是高端電子產品。 BGA元件進行焊接時,會不可避免的產生空洞;空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度,影響焊點的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中,空洞對質量起決……

                              2022-09-27

                            • x-ray檢測設備在汽車零部件的應用

                              x-ray檢測設備在汽車零部件的應用

                              隨著社會的進步以及汽車工業迅速發展,人們對汽車長期運行的可靠性、穩定性及汽車的外觀等提出越來越高的要求。在汽車上所使用的材料中,很多都是以金屬材料為主的材質。如 鑄鋼、鑄鋁等。這些鑄件影響著汽車的安全性以及使用壽命,運用X-ray無損檢測設備可以檢測鑄件的好與壞。 為了能讓汽車的安全性更高,很多汽車零部件廠家都需要將汽車用到的,每一個工件都要檢測。如汽車的發動機、汽車的活塞、……

                              2022-09-20

                            • X射線檢測技術助力壓鑄企業實現自動化、智能化檢測需求

                              X射線檢測技術助力壓鑄企業實現自動化、智能化檢測需求

                              鑄造作為國家工業重要的基礎行業,在科技高速發展今天,鑄造行業所面臨的困難越來越多。隨著安全、環保、人力成本、客戶要求等條件日益嚴苛,提高鑄造生產效率、產品質量、降低能耗、減少浪費的需求從未如此迫切。由于鑄造工藝過程復雜,生產過程中原材料控制不嚴、生產工藝不完善、模具結構不合理、生產操作不當等都會使鑄件產生各種缺陷。常見缺陷有裂紋、氣泡/氣孔、疏松和夾雜四類。為保證鑄件質量及節省成本,在生產流程早期……

                              2022-09-16

                            • x-ray檢測設備為鋰電池提供安全保障

                              x-ray檢測設備為鋰電池提供安全保障

                              大家所熟知的鋰電池以優異的性能廣泛運用在電動汽車、消費電子、家用電器、軍用航空等領域。隨著應用的普及喝不斷拓展,我們也頻繁聽到發生在各個行業的鋰電池電池自燃和爆炸事件。 手機上的鋰電池,所產生的爆炸威力尚可使人受傷,更何況是電動汽車等爆炸更會危及他人性命。引發鋰電池爆炸的原因有很多種,除了良好的儲存運輸、環境溫度喝濕度等因素之外,其中一種就是鋰電池本身因制造工藝或其他問題造成內……

                              2022-09-02

                            • x-ray檢測在LED芯片、器件封裝缺陷檢測中的應用

                              x-ray檢測在LED芯片、器件封裝缺陷檢測中的應用

                              LED(Light-emitTIng diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一,封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因,導致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復焊接、芯片電極氧化等),統計數據顯示:焊接系統的失效占整個半導體失效模式的比例是25%~30%,在國內,由于受到設備和產量的雙重限制,多數生產廠家采用人工焊接的方法,焊接系統不合格占不合格總數的4

                              2022-08-12

                            • x-ray在線點料機的優勢在哪里?

                              x-ray在線點料機的優勢在哪里?

                              x-ray在線點料機是利用X射線穿透原理以及配合具有AI功能的算法軟件,可以快速準確核算出料盤中的物料數量,該設備還具有MES數據上傳以及自動列印物料標簽的功能。 x-ray點料機的應用范圍適合于SMT產線、芯片貿易、智能料倉管理等場景。 那么關于x-ray在線點料機優勢在哪里呢,今天整理了以下幾點跟大家一起分享,一起來看看吧。 一、x-ray在線點料機的特點: 1.一次性可放置多數量的物料,無需人工干預; 2.自動掃描條碼信息以及標簽位置; 3.大約每

                              2022-08-04

                            • 使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

                              使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

                              虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生: 1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況; 2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。 那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢? X-RAY檢測設備中有一個……

                              2022-07-29

                            • X-ray檢測BGA焊接

                              X-ray檢測BGA焊接

                              作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。 雖然BGA器件有諸多方面的優點,但不足之處也十分明顯:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊點全部在器件本體腹底之下,因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量,也不能應……

                              2022-07-21

                            • x-ray無損檢測設備助力鑄件行業持續發展

                              x-ray無損檢測設備助力鑄件行業持續發展

                              由于鑄件生產工序多,連貫性強,而且每道工序復雜變量多,稍有任何一個環節出問題,都最終造成鑄件缺陷,嚴重影響鑄件質量,為了保證鑄件質量符合驗收標準,廣大企業需嚴格重視鑄件質量的檢測,而鑄件一些內部缺陷無法通過普通方法檢測出來,這時候可以運用x-ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。 根據鑄件質量檢驗結果,通常將鑄件分為三類:合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術……

                              2022-07-13

                            • SMT中AOI與X-RAY檢測兩者之間有什么區別

                              SMT中AOI與X-RAY檢測兩者之間有什么區別

                              對于剛從事SMT行業的小白而言,會對AOI和X-RAY兩種檢測方式之間出現一些混淆,盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現象進行檢查。其實兩者還是有很大的區別。下面我們來看看他們的主要原理和區別吧。 AOI的原理以及優勢 AOI的全稱為“自動光學檢測”,利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB板,采集圖像,并將采集到的焊點數據與機器數據庫的……

                              2022-07-06

                            • x-ray檢測設備對BGA器件焊接質量進行檢驗

                              x-ray檢測設備對BGA器件焊接質量進行檢驗

                              作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。 雖然BGA器件有諸多方面的優點,但不足之處也十分明顯:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊點全部在器件本體腹底之下,因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量,也不能應用AOI(自動光……

                              2022-06-28

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