隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應用，特別是高端電子產品。

BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。在焊錫連接的質量標準中，空洞對質量起決定性的作用，尤其是在大尺度焊點中的空洞。焊點的面積可能達到25平方厘米，控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見的結果是，留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣，從傳熱方面講，空洞可能會導致模塊功能失常，甚至在正常運行時會造成損壞。因此，在生產過程中質量控制是絕對必要的。

目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發現空洞。在生產過程中，即使進行百分之百的測試，對測試技術的選擇也是受到限制的。對于電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術已經得到證明是有效的，并已經在在線生產中廣泛用于質量控制。X射線可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray 檢測設備來保障產品組件小型化檢測的需求。

      艾蘭特科技成立于2008年，目前已成為國內從事x-ray無損檢測設備研發、制造的國家高新技術企業，公司專業致力于為PCBA、SMT組裝、半導體封裝、LED、電池、連接器、線材、光伏組件等及其他電子產品內部缺陷檢測。