使用X-RAY檢測PCB板是否存在虛焊

                            2022-07-29

                            虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障,是指焊件表面沒有充分的渡上錫層,焊件之間沒有被錫牢固,造成錫剝落的現象,一般有以下幾種原因產生: 1.生產過程中,生產工藝不當(如錫量較少,焊點不穩,焊球點含有氣泡等等),造成時通時不通的情況; 2.生產設備在長期使用過程中,出現老化,從而影響焊點的牢固性。

                            那么X-ray檢測設備如何判斷是否虛焊呢?

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                            X-RAY檢測設備中有一個核心部件,那就是X光管。這個光管主要產生X射線,通過X射線的原理,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源發射X光穿透PCB印刷電路板,平板探測器再接收影像,最后軟件進行成像顯示。通過自動分析軟件檢測圖像,可以直接確定被測圖像的缺陷。智能化識別與X射線設備的結合,提高了檢測圖像的質量。所以X-ray檢測設備在整個制造業中的地位越來越重要,因為它能判斷檢測對象的優劣和質量的效果。

                            PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備較為穩妥,X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷,例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。

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                            艾蘭特科技生產的x-ray檢測設備非常適合檢測PCB焊點。它的X射線檢查有高清圖像,并有分析缺陷的功能(例如:開路,短路,焊錫丟失等)。還有足夠的放大倍率,使生產商可以輕松查看詳細的產品缺陷,以滿足當前和將來的需求。

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