X-RAY設備檢測并測算PCBA線路板氣泡面積大小

                            2022-05-24

                            PCB(PrintedCircuitBoard),印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是最重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產品上都要PCB載板,由于早期它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板,而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA 。

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                            PCBA經過SMT上件后,錫球焊接如果存在氣泡,會給產品后期使用體驗大大折扣,特別是不穩定性,尤為引人注意。PCBA線路板在焊接過程中,BGA錫球容易或多或少的出現一些氣泡,也稱之為錫球洞,行業內對錫球氣泡大小有明確的技術指標,以確保產品在后期使用過程中減少不穩定現象的發生概率。

                            過去行業內的具體標準如下:

                            一般消費電子產品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%;商業工業類電子產品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%;軍工醫療板塊要求更加嚴格,BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%;目前,行業內重新制定了新的BGA氣泡標準,將非工業醫療領域的產品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。

                            PCBA焊接氣泡體積需要通過相關的設備進行檢測作業,如X-RAY檢測設備,其強大的穿透力,可以穿透樣品,直接檢測產品內部結構,并且可以自動測算氣泡面積大小,功能性強。

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