艾蘭特科技   1號館C19展位

      HT100L有免維護的密封管型微焦點X射線管，使用壽命長，保養費用低；高分辨能力，最小可檢測出2um的缺陷；可以進行2點的距離測量，線與線之間的角度，弧度的測量自動進行計算；LED封裝氣泡率的測定：界限值設定完之后，根據自動計算，可將合格與不合格的產品辨別出來；探測器旋轉檢測，即時從垂直方向不容易發現的缺陷部位 ，也可通過切斜透視檢查出來；可根據客戶的要求、標準定制產品。廣泛適用于LED芯片，LED內部邦定線，LED晶線，CSP，flip chip，COB，QFN，QFP等的檢測；IC封裝，整流橋，電阻，電容等連接件等檢測。

      HT300L是艾蘭特為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等行業的檢測。

      HT300滿足客戶對工件檢測的各種運動要求，同時可以根據客戶需求，配置100KV光管及CT軟件，大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測系統，實現三維重建CT功能。自動圖像過濾，成像快，效率高，輸入角度值自動旋轉到需要的角度，精密步進移載定位及旋轉機構，檢測角度任意調整，保證取圖質量及檢測精度。適用與PCB板、SMT組裝、半導體元件器、IC封裝檢測。

SMT X-ray檢測設備-HT100

      HT100配置有免費維護的密封管型微焦點X射線管。可配置100千伏，5微米聚焦的X光管能產生125倍的幾何放大率，系統倍數放大可達到1000倍的放大；觀察范圍可從1.5毫米至50毫米；采用激光筆輔助樣品定位；X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）；X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）；載物臺可作±60°旋轉；X光管使用時間的統計可以在菜單上顯示；成像畫面隨鼠標指示位置移動，當鼠標點擊成像畫面某點位置時，某點位置移動到成像區域中央；鼠標點到之處，鼠標滾輪能實現成像圖像的放大、縮小功能。主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導內部以及多層電路板的質量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產過程的質量檢測和返修后的質量檢測。

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